一、產(chǎn)品概述

雙盤(pán)金相試樣磨拋機，MP-2DT 雙盤(pán)雙控觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經(jīng)過(guò)磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2DT雙盤(pán)雙控觸摸屏金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，可使磨拋盤(pán)的轉速在50-1000r/min之間無(wú)極可調，通過(guò)更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現了更廣泛的應用性。殼體采用整體吸塑，外觀(guān)新穎，具有轉動(dòng)平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點(diǎn)，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時(shí)對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織。適用于工廠(chǎng)、大專(zhuān)院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的設備。

二、主要功能和特點(diǎn)

1、殼體采用ABS一體成型，外觀(guān)新穎，大氣上檔次。

2、水龍頭采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好。

3、帶自動(dòng)清洗功能，可對集污槽進(jìn)行自動(dòng)清洗，讓集污槽保持清潔。（選配）

4、直流無(wú)刷電機，轉動(dòng)平穩，噪音低，壽命長(cháng)。（選配）

5、無(wú)極調速加八擋定速，方便快捷滿(mǎn)足各種需求。

6、倒計時(shí)功能，時(shí)間任意設定，到時(shí)停機。（選配）

7、磨拋盤(pán)可以進(jìn)行順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉，適應不同需要。

8、雙盤(pán)雙控使用更加靈活，讓制樣效率更加高效。
技術(shù)參數

雙盤(pán)金相試樣磨拋機的操作流程：  

準備工作  

在進(jìn)行試樣制備之前，需要進(jìn)行一些準備工作：  

檢查設備和相關(guān)配件是否完好，尤其是磨盤(pán)、磨料和磨膏等。  

將試樣固定到試樣架上，并注意避免試樣與夾具之間產(chǎn)生過(guò)大的壓力。  

準備好玻璃片或標簽紙，并標注樣品編號等必要信息。  

磨削  

將試樣夾具固定到磨盤(pán)上，啟動(dòng)設備進(jìn)行磨削。具體步驟如下：  

打開(kāi)電源，按下起動(dòng)按鈕，啟動(dòng)設備。  

調節磨盤(pán)轉速和旋轉方向，使其達到最佳磨削效果。  

根據試樣材質(zhì)和磨削要求，選擇合適的磨料和磨膏，并逐步調節磨盤(pán)和試樣之間的間隙，進(jìn)行粗磨、中磨、精磨等不同過(guò)程。  

經(jīng)過(guò)每個(gè)磨削步驟后，用鑷子取出試樣，觀(guān)察其表面質(zhì)量，并記錄下相關(guān)數據。  

拋光  

在完成磨削過(guò)程后，需要進(jìn)行拋光，以進(jìn)一步提高試樣表面質(zhì)量和減少殘留磨痕。具體步驟如下：  

更換磨盤(pán)，選擇合適的拋光布和拋光液。  

將試樣夾具固定到新的磨盤(pán)上，并調節拋光盤(pán)轉速和旋轉方向。  

在拋光過(guò)程中，注意控制拋光時(shí)間和壓力，避免過(guò)度損傷試樣表面。  

拋光結束后，用鑷子取出試樣，觀(guān)察其表面質(zhì)量，并記錄下相關(guān)數據。  

清洗  

在試樣制備完畢后，需要對試樣和設備進(jìn)行清洗，以避免可能的污染和交叉感染。具體步驟如下：  

關(guān)閉設備電源，并拆卸試樣夾具和拋光盤(pán)等配件。  

將試樣和配件分別用乙醇或丙酮等有機溶劑進(jìn)行清洗和消毒。  

將設備內部和外部進(jìn)行清潔和消毒，并及時(shí)更換濾紙等易污染的部件。  

最后將試樣放置在干燥通風(fēng)處，待其干燥后進(jìn)行后續實(shí)驗。